People attend Computex 2025 in Taipei in May(CNN).
PRIORITAS, 8/6/25 (Amerika Serikat): TSMC, produsen chip asal Taiwan yang memasok lebih dari 90% chip semikonduktor canggih dunia, mengumumkan investasi besar senilai $100 miliar di AS terbesar sepanjang sejarah dari negara asing.
Proyek ini mencakup pembangunan dua fasilitas advanced packaging di Arizona.
Langkah ini menarik perhatian global dan menimbulkan kekhawatiran di Taiwan, terutama karena persaingan teknologi antara AS dan China yang masih panas meski sempat ada gencatan sementara.
Advanced packaging adalah proses manufaktur chip yang menyatukan GPU, CPU, dan memori dalam jarak sangat dekat.
Tujuannya mempercepat transmisi data, menghemat energi, dan meningkatkan performa, sangat penting bagi aplikasi AI. CEO Nvidia, Jensen Huang, bahkan menyebut teknologi ini krusial bagi AI.
Salah satu teknologi paling terkenal adalah CoWoS (Chips-on-Wafer-on-Substrate) yang dikembangkan TSMC sejak 2009.
Awalnya dianggap mahal dan tidak menarik minat, kini menjadi standar utama dalam produksi chip AI, termasuk GPU Nvidia dan AMD.
Perusahaan besar lain yang terlibat dalam teknologi ini antara lain Samsung, Intel, dan beberapa OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) seperti JCET (China), Amkor (AS), serta ASE dan SPIL (Taiwan). (P-Gio R)
